品牌是'Intel' (86)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

技术

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

电阻器类型

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

资历状况

失败率

电源

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

数据率

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

产品类别

待机电流-最大值

记忆密度

第一个连接器

第二个连接器

边界扫描

筛选水平

I/O类型

内存IC类型

收发器数量

编程电压

电阻公差

总线兼容性

产品

特征

产品类别

产品长度

产品宽度

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

评级结果

MR27C64-25
MR27C64-25
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

Intel

Bulk

Obsolete

Non-Compliant

QCCN, LCC32,.45X.55

CHIP CARRIER

8000

CERAMIC

LCC32,.45X.55

-55 °C

250 ns

125 °C

MR27C6425

8192 words

5 V

QCCN

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.92

Military grade

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

EPROMs

CMOS

QUAD

无铅

1.27 mm

unknown

R-XQCC-N32

不合格

5 V

MILITARY

0.03 mA

8KX8

3-STATE

8

0.00014 A

65536 bit

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

UVPROM

12.5 V

MR8251A
MR8251A
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-CLCC

28-CLCC

Intel

Bulk

Obsolete

-

异步接收器 发射器

-

JHL5320 S LL3A
JHL5320 S LL3A
Intel 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

BD82QS77 S LJ8B
BD82QS77 S LJ8B
Intel 数据表

298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1017-FBGA, FCBGA

YES

1017-FCBGA (22x22)

1017

Intel

BGA, BGA1017(UNSPEC)

网格排列

PLASTIC

BGA1017(UNSPEC)

BD82QS77/SLJ8B

BGA

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.84

Bulk

活跃

接口系统

-

8542.31.00.01

总线控制器

BOTTOM

BALL

compliant

不合格

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

DQMD5661DTLA
DQMD5661DTLA
Intel 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

128-LQFP

128-LQFP (14x20)

Tray

2011

Obsolete

3 (168 Hours)

Non-RoHS Compliant

DJMD5628DLB
DJMD5628DLB
Intel 数据表

51 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

Bulk

2011

Obsolete

3 (168 Hours)

Non-RoHS Compliant

MQ801868
MQ801868
Intel 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-CFlatpack

68-CQFP (24.2x24.2)

Intel

Bulk

Obsolete

-

时钟发生器

-

HGLXT17001ME.A1
HGLXT17001ME.A1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

Obsolete

*

MD8257
MD8257
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

Intel

MD8257

DIP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.92

Military grade

Bulk

Obsolete

DIP, DIP40,.6

IN-LINE

CERAMIC

DIP40,.6

-55 °C

5 V

125 °C

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DMA控制器

MOS

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

5 V

MILITARY

DMA控制器

38535Q/M;38534H;883B

AP83978H
AP83978H
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

AN87C196LA20F8SL73B
AN87C196LA20F8SL73B
Intel 数据表

13906 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

PXB4221EV3.4-G
PXB4221EV3.4-G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

T1|E1

2.048

1

ITU-T I.432|ITU-T I.432.3

3.15

3.3

3.45

-40

85

表面贴装

1.53

27

27

256

BGA

BGA

Ball

Unconfirmed

256

FH82HM370      S R40B
FH82HM370 S R40B
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q200

50 V

3 W

Revision 3.0

Revision 2.0/3.1

14

650

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

964269

Intel

4

Intel

16 Lanes, x1, x2, x4

HM370

3

Embedded

Details

Reel

300

400 ppm/°C

PCH

1 Ohm

Chipsets

0.0625 W

通用型

Chipsets

5

移动芯片组

Chipsets

1 mm

0.5 mm

25 mm

24 mm

PSB21463FV1.2
PSB21463FV1.2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DH82Q85 S R174
DH82Q85 S R174
Intel 数据表

82 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GLHM170 SR2C4
GLHM170 SR2C4
Intel 数据表

6380 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD/SMT

Skylake

100

Embedded

带图形

PCH

移动芯片组

AT80601002868AA
AT80601002868AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

ABB

Bulk

活跃

-

PXB4220EV3.4-G
PXB4220EV3.4-G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Bulk

活跃

BGA

3.3 V

3.15 V

1

T1/E1

3.45 V

ITU-T I.432/ITU-T I.432.3

表面贴装

-40 to 85 °C

*

256

2.048 Mbps

PXF 4222 E V1.3-G
PXF 4222 E V1.3-G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

16 Mbps

表面贴装

E1/J1/T1

Compliant

-40 to 85 °C

388

1

DH82C102 S LK4Q
DH82C102 S LK4Q
Intel 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Amphenol Custom Cable

50 Ohms

Q-2F0180

RG-58

6 GHz

Male

活跃

Male

Bag

-

-

Black

-

MCX to N-Type

MCX Plug, Right Angle

N-Type Plug, Right Angle

Shielded

48.0 (1.2m) 4.0

EY82C627 S R3HG
EY82C627 S R3HG
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

300

957627

Intel

Intel

Reel

Chipsets

Chipsets

Chipsets

BD82H77 S LJ88
BD82H77 S LJ88
Intel 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

YES

Flange

Aluminum

942

Glenair

BGA

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.84

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

网格排列

PLASTIC

BGA942(UNSPEC)

BD82H77/SLJ88

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

橄榄色

Threaded

总线控制器

BOTTOM

D

BALL

unknown

橄榄色镉

20-97

不合格

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

Ground

BD82Z77 Q PRA
BD82Z77 Q PRA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wide 1206 (3216 Metric), 0612

-

KOA Speer Electronics, Inc.

WK73R2B

活跃

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 155°C

WK73R

0.063 L x 0.126 W (1.60mm x 3.20mm)

±1%

2

±100ppm/°C

62 kOhms

厚膜

0.75W, 3/4W

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

BD82H61 S LH83
BD82H61 S LH83
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

Stackpole Electronics Inc

Bulk

活跃

FCBGA

平台控制器中枢

表面贴装

-55°C ~ 155°C

RNF

0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

平台控制器中枢

499 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

942

-

Flame Retardant Coating, Safety

-

AC82Q45 S LB8A
AC82Q45 S LB8A
Intel 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1254

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.155 V

5.84

BGA

FBGA, BGA1254(UNSPEC)

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA1254(UNSPEC)

1.1 V

未说明

1.045 V

AC82Q45SLB8A

FBGA

SQUARE

PITCH_MINI

8542.39.00.01

内存控制器

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.7 mm

compliant

1254

S-PBGA-B1254

不合格

1.1,1.5,3.3 V

2.395 mm

YES

USB; PCI; I2C

34 mm

34 mm